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Black Diamond

Black Diamond Circuit Z Crashpad


Ausgewählte Variante:
Black Diamond Circuit Z Crashpad, pewter (Art.nr. 125728)
UVP 269,90 € 239,90 €
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Eigenschaften
Material PU-beschichtetes 900d Nylon-Gewebe
Farbe Grau
Gewicht 5,5 kg (ohne Verpackung)
Details strapazierfähiges Crashpad mit zwei Knickfalten für kompakten Transport; Zwei Tragegriffe; einfacher Verschluss durch drei Riemen mit Metallschnallen; rechteckiges Design für gute Formschlüssigkeit mit anderen Pads; integriertes Multi-Pad-Tragesystem
Konstruktion Sandwich mit Knickfalte
Polsterung geschlossenzellige PE-Schaumstoffschicht auf der Oberseite, hochdichter PU-Schaumstoff auf der Unterseite
Tragesystem gepolsterte Schultergurte und ein Hüftgurt, zwei Griffe an den Ecken
Artikelnr. 125728
EAN 793661573562
Beschreibung

Das robuste Black Diamond Circuit Z Crashpad ist der große Bruder vom klassischen Circuit. Es ist dreifach gefaltet und bietet daher noch mehr Landemöglichkeiten bei deinen Boulderprojekten.
Die geschlossenzellige PU-Schaumstoffschicht auf der Oberseite und die hochdichte PU-Schicht auf der Unterseite befindet sich in einem Verbund mit EVA (Ethylen-Vinylacetat-Copolymere). Diese Mischung bietet absolut soliden Aufprallschutz bei gleichzeitig hoher Haltbarkeit. Dem Obermaterial aus beschichtetem 900d Nylon-Gewebe können äußere Einflüsse so schnell Nichts anhaben. Für einen komfortablen Transport besitzt das Pad zwei Trageschlaufen, eine Knickfalte sowie gepolsterte Schultergurte und einen Hüftgurt. Mit den drei Riemen inklusive robuster Metallschnallen kannst du das Circuit Z einfach und flott startklar machen um damit zum nächsten Projekt weiterzuziehen. Dank des integrierten Multi-Pad-Tragesystems ist es zudem möglich direkt mehrere Crashpads zu tragen. Die lassen sich auf Grund des rechteckigen Designs auch sehr gut anschließen. Und bei einem Eigengewicht von 5.5 Kilogramm ist schließlich noch ein bisschen Luft bis zur Belastungsgrenze.
Mit dem Black Diamond Circuit Z Crashpad hast du jederzeit eine besonders sanfte Landung dabei.

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